NEWS CENTER
與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場景下的膠水推薦及分析：一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、...
了解更多 +2025
芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類應(yīng)用對膠水有以下關(guān)鍵要求：· 良好的粘接強(qiáng)度...
2025
芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...
2025
在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位：UV熱固雙重...
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
